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中芯国际创始人张汝京先生将出席2018集成电路产业发展论坛

      20181031日,由中国信息产业商会新能源分会、无锡国家集成电路设计产业园、无锡市半导体行业协会、SEMI、无锡新能源商会、无锡国际商会、江苏省国际商会秘书处等单位联合举办的“2018集成电路用产业发展论坛”将在无锡举行。活动将围绕集成电路用硅片材料技术升级、集成电路与新能源跨界发展、半导体级多晶硅成本趋势等行业关注的热点展开。届时,中芯国际创始人张汝京先生将出席2018集成电路产业发展论,为行业带来高屋建瓴的真知灼见,敬请期待。同期举行的第十届中国(无锡)国际新能源大会暨展览会(CREC2018),协鑫、十一科技、中环等企业也将倾力参展。

 

2018集成电路用产业发展论坛

主持:SEMI代表

14:00-14:10

开场致辞

高亚光 无锡市政府副市长

聂玉春 中国信息产业商会会长

14:10-14:30

集成电路产业的发展趋势

张汝京 先生

中国半导体行业专家、中芯国际创始人

14:30-14:50

无锡集成电路发展的现状和建议

赵振元 先生

信息产业电子十一设计研究院院长

14:50-15:10

跨界融合--从太阳能走向半导体

田  新 先生

鑫华半导体党支部书记、总经理

15:10-15:30

集成电路用关键核心技术的结构升级

沈浩平 先生

天津中环半导体股份有限公司董事长

15:30-16:30

嘉宾对话主题:

集成电路与新能源产业

合作

·硅片材料技术升级

·多晶硅成本趋势

·集成电路企业的新能源应用

 

于燮康 中国半导体协会常务理事兼副秘书长

张素心 上海华虹(集团)有限公司董事长

马卫清 无锡华润华晶微电子公司总经理

孙鸿伟 海太半导体(无锡)有限公司总经理

曹建伟 浙江晶盛机电股份有限公司董事长

章  威 中电海康无锡科技有限公司总经理

樊晓华 中国科学院微电子研究所研究员

吕振华 南大环保新能源有限公司总经理

 

 

 

吕振华 南大环保新能源有限公司总经理

 

(联系人:许丽娟;电话:0510-8182727513921196207

 

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